> Aligneur de masque EVG620

Manufacturier : EVG

 

Rôle de l'appareil

 L’aligneur de masque EV620 est une plateforme multi-fonctionnelle permettant la lithographie simple ou double face d’une multitude de combinaison masque/substrat.
   L’outil permet également la lithographie par nano-impression.

 

Spécifications techniques

• Outil entièrement programmable par recettes
• Source: lampe au mercure de 1000 W
• Optique: miroir diélectrique UV moyen (350 nm – 450 nm) avec filtre i-line (365nm) amovible
• Sélection de longueur d’onde possible par filtre passe-bande
• Substrats: de petites pièces jusqu’aux gaufres de 150 mm
• Mode d’exposition: proximité, contact ou sous vide
• Alignement: par caméra ccd programmable par face avant ou arrière
• Précision d’alignement: 0.5 µm avec lentille 20 X
• Résolution :
- Proximité de 10 um : 3µm
- Contact: 1.5 µm
- Contact fort: 1.0 µm
- Sous-vide: 0.6 µm

 

Accessoires

• Porte substrat 100 mm pour nano-impression

 

Exemples de procédés et de services disponibles

• Lithographie en résine mince (0.1 µm) ou épaisse (45 µm et +) en ton positif ou négatif.
• Lithographie « mix-and-match » avec lithographie par faisceau d’électrons
• Nano-impression de résine par cuisson UV
• Nettoyage de résine par « flood exposure »

Tarif Académique | Industriel :
35 $/h | 105 $/h

 

Align-Micro

Motifs obtenus dans une résine positive (AZ9245) sur l'aligneur de masque EVG620 avec alignement sur le niveau inférieur (électrodes d'Or)

 

nLOF
SPR220
Lignes de 0.7um de largeur dans une photorésine négative (nLOF2020) Tranchés de 1.6um de largeur dans une photorésine positive (SPR220-7)