> Système de dépôt par Ablation Laser PVD 3000

Manufacturier : PVD

 

Rôle de l'appareil

   Le PVD3000 est un système de dépôt par ablation laser complètement automatisé. Cette technique de dépôt permet d'obtenir des couches minces métalliques ou d'oxydes complexes, dans des conditions de température, de pression ainsi que de gaz résiduels (oxygène, hélium, etc..) déterminées. Par rapport au système de déposition par ablation laser conventionnel, les options de balayage du PVD 3000 permettent d’obtenir une très bonne homogénéité et uniformité de dépôts sur des surfaces pouvant aller jusqu’à 3" (75mm de diamètre) avec un très bon contrôle sur la température de dépôt.

 

Spécifications techniques

• Source laser: PulseMaster 866 de Light Machinery (de 500mJ pouvant aller jusqu’à 100Hz)
• Chambre à vide permettant des dépôts entre 10-8 torr et 500 mtorr.
• Gaz disponibles: O2, Ar, He et N2
• Distance cible substrat ajustable entre 65 mm et 130 mm
• Plage de température du substrat: de la température ambiante jusqu’à 950°C (contrôlée par un système de chauffage à lampes halogènes)
• Système de balayage automatisé permettant d’obtenir un dépôt homogène sur une grande surface (jusqu’à 3") • Divers porte-substrats disponibles: échantillons carrés avec 1cm et 1" de côté, échantillons circulaires de 1", 2" et 3" de diamètre  

 

Accessoires

• Interface graphique avec contrôle automatisé de l’outils et possibilité de sauvegarder les procédés sous forme de recette
• Sas de chargement permettant d’insérer et de sortir les échantillons sans remise à l’air de la chambre d’ablation
• Carrousel pouvant contenir jusqu’à trois cibles permettant la déposition multicouches sans remise à l’air

 

Exemples de procédés et de services disponibles

• Dépôt épitaxiés de ferroélectriques (BST, CBN …)
• Dépôt d'oxydes complexes (YBa2Cu3O7 …)
• Dépôt de nanoparticules d'or et de platine
• Élaboration d'oxydes métalliques (RuO2,BiFeO3, SrRuO3, SnO2, VO2…)